Retrofit para melhoria de processo: embaladora vertical para pacotes tipo Stick Pack
Autores:
Natália Teixeira Paschoa
Emerson Calcagno
ISBN
978-65-5379-178-7
DOI:
10.47573/aya.5379.1.98
N° páginas:
62
Formato:
Livro Digital (PDF)
Publicado em:
20-02-2023
Área do Conhecimento
Engenharias
Licença:
Caro leitor(a),
É com grande satisfação que apresento este projeto que tem como objetivo a fabricação de uma máquina de menor custo e simples operação para embalagens Stick Pack. Este projeto inovador utiliza meios mecânicos com controle eletrônico e sistemas pneumáticos, com funções comandadas por CLP que simplificam a operação do maquinário.
A melhoria no processo de soldagem abordada neste projeto proporciona melhor armazenamento e embalamento de produtos granulados ou em pó de doses únicas. O produto final da embaladora são as embalagens Stick Pack, amplamente utilizadas no mercado alimentício e farmacêutico, especialmente em produtos de mono dose granulado ou em pó, tendo como principal característica seu formato reduzido.
Neste estudo, serão abordados não só a evolução das máquinas embaladoras ao longo dos anos, mas também a defesa de tese sobre o beneficiamento do processo, comprovando a redução de custo na concepção do maquinário. A equipe envolvida neste projeto trabalhou arduamente para criar uma solução inovadora e de grande impacto no mercado, atendendo às necessidades dos clientes e contribuindo para a melhoria do processo de embalagem de produtos.
Este projeto é um exemplo do que é possível alcançar quando se unem conhecimentos técnicos e a paixão pelo desenvolvimento de soluções inovadoras. Esperamos que este trabalho seja um estímulo para outros projetos que busquem aprimorar processos e contribuir para a melhoria da indústria.
Natália Teixeira Paschoa
Emerson Calcagno
Natália Teixeira Paschoa
Graduanda em Engenharia de Produção pela Univesp. Possui formação em Mecânica de Usinagem pelo SENAI de Jundiaí e ampla vivência profissional na área de metal mecânica.
Emerson Calcagno
Graduando de Engenharia de Produção pela Univesp. Formação Técnica em Eletromecânica pela ETEC de Itatiba, e grande experiência na área de máquinas de Embalagens/Moinhos.